中国医学科学院整形外科医院近期计划召开激光显微切割单细胞自动挑选及玻片扫描系统产品介绍会，欢迎关心该项目的公司与中国医学科学院整形外科医院设备处工作人员联系报名。

报名电话：15810075310（同微信）   招标办公室联系人：李老师

报名时间：挂网之日起5个工作日内

报名方式：添加微信发送资质汇总成1个PDF文件电子版（加盖单位公章）

报名时请提供以下资料（盖章扫描成一个pdf微信发送给联系人）：

国产产品资质要求（加盖单位公章）：

1、国内生产商给供应商的销售/产品授权书

2、国内生产商及供应商营业执照

3、供应商法人给销售人员的项目授权书

4、销售人员身份证正反面复印件

5、其他与本次产品介绍相关的资质材料（如有可提供）

进口产品资质要求（加盖单位公章）：

1、国外生产商给中国区总代/子公司的销售/产品授权书

2、中国区总代/子公司给医院供应商的销售/产品授权书

3、中国区总代/子公司营业执照

4、医院供应商营业执照

5、医院供应商法人给销售人员的项目授权书

6、销售人员身份证正反面复印件

7、其他与本次产品介绍相关的资质材料（如有可提供）

中小企业参与本次采购活动，在报名时应当主动告知其属于中小企业，按《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库[2020]46号）、《关于印发中小企业划型标准规定的通知》(工信部联企业[2011]300号)等相关规定，提供《中小企业声明函》，并对声明的真实性负责

激光显微切割单细胞自动挑选及玻片扫描系统1套，总预算360万元

一、技术规格及要求

（一）用途  

通过激光在显微镜下对多类型样品进行分离、收集。该仪器需满足（包括：DNA和RNA水平）,蛋白组学的各项研究工作，最大程度的避免混合样本对实验结果造成的干扰、掩盖乃至误导，从而得到最精确的实验结果切割细胞团、单细胞、染色体以及活细胞等微小样本，同时应具备明场、相差、荧光等多种观察方式下激光切割的能力。同时该系统可以对不同类型样品如玻片、显微切割膜片、培养皿、多孔板进行多种观察模式下的全景扫描，通过自动识别软件自动识别目标，并可对目标直接进行显微切割。支持远程、异地样品浏览、标记及圈选识别数据的导入，以对目标进行显微切割。

（二）技术要求

1、激光显微切割部分

（1）可切割对象：石蜡切片，冰冻切片，贴壁活细胞，存档切片等，可实现单细胞、染色体切割及收集；可以实现细胞损伤、DNA损伤，可进行细胞打孔等实验

（2）系统具备活细胞切割功能；必须可以使用各种活细胞切割、收集器皿，并且切割过程中始终保持培养皿盖子处于全封闭状态，无需实验室改造或增加额外无菌箱

（3）切割方式为使用UV激光切割，可以在不切换低倍物镜的情况下进行超视野圈选和切割

（4）激光参数要求：固体脉冲式激光器，波长355 nm；激光脉冲功率≤2μJ, 脉冲频率可调，最高≥4kHz, 脉宽≤1ns

（5）收集方式：系统可以使用0.2ml, 0.5ml, 1.5ml三种规格PCR收集管进行单管收集；采用主动式粘附收集，收集过程中，收集管不会接触非目标样品；使用同一管盖对多个样品收集时，可以自动分配收集位置，避免样品重叠；收集方式不会受到例如静电，重力，空气流动，震动等外界环境因素的干扰；具备二次收集能力

（6）样品检查方式：可使用任何一支物镜对样品进行检查

（7）图像采集及实时成像系统：感光芯片尺寸≥1/1.2英寸芯片，物理像素≥230万，像素尺寸≥5.8微米，彩色CMOS成像系统，刷新速度高于50FPS（满分辨率下）；具备拍摄及时间延迟序列拍摄模式，同时可以对实时画面进行录像

（8）提供各种圈选工具；标记和切割目标不受物镜视野限制，可以通过工具进行超视野、大区域圈选及切割；

（9）具备低倍物镜下进行大面积圈选，切换至高倍物镜进行精细切割功能；反之亦可

（10）搭配全景扫描系统

（11）独立的电脑工作站，配有交互式绘图显示屏并配有绘图笔，具有USB3.0以上接口和光盘刻录系统，具备软硬件扩展升级等能力

（12）可升级、搭配激光光镊系统，激光扫描共聚焦，全内反射荧光系统，活细胞工作站，转盘式共聚焦等系统

2、多模态全景扫描部分

（1）可扫描对象：标准载玻片，35mm培养皿或直径20--74 mm尺寸培养皿，6孔板，96孔板， 384孔板等多种规格多孔板

（2）扫描模式包括但不限于以下模式：Z轴多焦点扫描，多通道（不同荧光或明场）扫描，多点扫描（多个ROI），时间序列扫描（time-lapes），具备自动对焦和焦点预设模式

（3）具备一键式扫描功能；可对某个样品的ROI区域进行扫描

（4）最高扫描速度：15mmX15mm 区域，20X物镜下，明场扫描速度≤100秒，含拼图时间

（5）可扫描明场、荧光、相差图像

（6）具备自动拼接功能及参数设定，可以针对不同物镜进行阴影矫正

（7）全景扫描扫描与显微切割系统联用功能：在线浏览扫描后的图像，同时在图像上对目标进行标记圈选，圈选位置信息直接同步至实时画面，可直接进行显微切割；进行目标圈选及切割时，无需再对样品进行明场或荧光照明

3、配套显微镜

（1）配置研究级倒置荧光显微镜，配备电动载物台，电动调焦系统，双层荧光光路，照明光为LED灯及超长寿命LED荧光照明系统

（2）显微镜配有完整目镜筒、目镜、照明立柱等显微镜必备组件

（3）载物台：4片式样品载物台，可同时放置4片标准样品，或2只35X14毫米标准培养皿，或一只标准96孔版（多孔板）

（4）观察方式：明场、相差、荧光（可升级DIC）；

（5）荧光滤块：配有DAPI、FITC、TRITC、CY5四只窄带通荧光滤块，

激发光波长：375/28nm，470/40nm，545/25nm，620/60nm

发射光波长：460/50nm，525/50nm，605/70nm，700/75nm

（6）内置1.5X中间光学变倍系统，提高光学放大倍率

（7）物镜级别为平场荧光或平场半复消色差相差物镜，均可用于激光显微切割及扫描，

平场荧光相差4X   N.A.≥ 0.13, W.D.≥16.4mm, PH-L

平场荧光相差 10X  N.A.≥ 0.30, W.D.≥15.2mm, PH-1

平场荧光相差长工作距离 20X  N.A.≥0.7  W.D.≥2,3-1,3mm

平场荧光相差长工作距离 40X  N.A.≥ 0.60, W.D.≥ 3.6-2.8mm, PH-2

平场荧光长 100X  N.A.≥1.3，油镜 W.D.≥0.16mm

二、其他要求：

1、质保≥3年

2、负责设备运输、安装、调试

3、在北京有驻点分公司及维修部门，保证市内24小时内响应，48小时到位。